Hôm 8/12, các nhà nghiên cứu tại IBM Corp. vừa tuyên bố họ đã đạt được một bước đột phá quan trọng trong cuộc đua về nghiên cứu thiết kế các hệ thống mạch điện tử nhỏ ở mức phân tử: một hệ thống hoạt động với những phương pháp chế tạo điện tử hiện đang được sử dụng. Trong một bài phát biểu được công bố vào hôm nay tại cuộc hội thảo công nghiệp ở Washington, D.C., các chuyên gia IBM - Chuck Black và Kathyrn Guarini - cho biết họ đã sử dụng các mẫu phân tử có trong tự nhiên như một khuôn in để khắc các mạch điện tử bộ nhớ flash vào silicon. Các nhà nghiên cứu khác cũng đang thử nghiệm với các mẫu phân tử tự liên kết (hay hình thành một cách tự nhiên) để xây dựng những mạnh điện tử siêu nhỏ. Công việc này được cho là rất cần thiết nếu ngành công nghệ cao muốn dồn nén thêm số lượng transistor vào những diện tích silicon nhỏ hơn - một quá trình phát triển liên tục nhằm làm giảm giá thành và tăng hiệu suất tính toán của các bộ xử lý. Nhưng các nhà khoa học IBM quả quyết rằng họ là những người đầu tiên sử dụng các mẫu phân tử không phải là những mạch điện cần phải nối vào các dây dẫn lớn hơn, mà như là các khuôn in để chiếu ánh sáng qua và tạo ra các mạch điện tử trên silicon. Điều này sẽ khiến chúng có thể được chế tạo bằng các quy trình sản xuất hiện có, và do đó có tiềm năng giảm chi phí trong quá trình sản xuất. Các mẫu phân tử được sử dụng trong thành tựu này là sự kết hợp của hai hợp chất cao phân tử (polymer) - một tạo nên Styrofoam và một có trong Plexiglas (kính chất dẻo). IBM dự đoán các thiết bị chế tạo mẫu đầu tiên sử dụng công nghệ này có thể được xuất hiện trong vòng từ 3 đến 5 năm tới.